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成都储翰科技股份有限公司-光模块、芯片封装
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页面信息
| 网站标题 | 21 个字符 | 成都储翰科技股份有限公司-光模块、芯片封装 | 一般不超过80字符 |
| 网站关键词 | 8 个字符 | 光模块、芯片封装 | 一般不超过100字符 |
| 网站描述 | 66 个字符 | 成立于2009年11月，注册资本为人民币0.103亿元。位于四川省成都市双流区黄家街道木科路8号，现有研发生产场地27000平方米。 | 一般不超过200字符 |
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